PACK DESIGN 2017 à l'ILEC Paris

L’INDP vous donne rendez-vous le jeudi 23 mars à l'ILEC Paris pour la 12e édition de son congrès de la création packaging.

Nouvelles attentes, nouveau format, c'est sur un après-midi de conférences et tables rondes que PACK DESIGN proposera cette année de faire intervenir experts et professionnels, pour échanger sur les attentes et anticiper les tendances des marchés ; tout en restant avant tout un espace de rencontres et de mise en relation entre acteurs de la filière.

Le thème de cette 12e édition portera sur "le Packaging 4.0, virtuel ou réel ?" avec un programme qui fera la part belle aux débats sur des sujets tels que "La réalité terrain de l'expérience client digitalisée" ou une table ronde sur la création de valeur apportée par le sevices associé aux nouvelles technologies".

Informations, inscription, évolution du programme sur www.pack-design.fr
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